高純度銅スパッタリングターゲット – 正方形（4N～6N）
高純度銅スパッタリングターゲット – プロセスおよび品質保証に関する声明
当社の正方形銅スパッタリングターゲットは、高度なコーティングプロセスにおける信頼性の高い薄膜成膜に必要な厳格な基準に基づいて製造されています。
製造工程は、超高純度と材料の一貫性を維持するために、厳密に管理された真空ベースのワークフローに従って行われます。
●原材料の選定：原料には、認証済みの電解銅カソード（純度99.99%以上）のみを使用します。
●真空溶解：高真空または不活性雰囲気下での誘導溶解は、酸素の混入や揮発性不純物を最小限に抑えます。
●鋳造・精錬：制御された方向性凝固により、均質な組成で偏析が最小限に抑えられたインゴットが製造されます。
●熱間加工：鍛造または熱間プレスにより、理論値に近い密度と微細な結晶粒構造を実現します。
●精密加工：CNCフライス加工と研削加工により、平坦で平行な表面を持つ正確な直角寸法を実現します。
●表面仕上げ：多段階研磨により、クリーンルームでの使用に適した鏡面仕上げを実現します。
●オプションの接着：熱管理のために、モリブデン／銅製裏板へのインジウムまたはエラストマー接着が可能です。
●最終洗浄および包装：超純水による超音波洗浄後、二重構造の清潔な袋に真空密封します。
品質管理システム
● 原料カソードロットから完成品ターゲットまでの完全なトレーサビリティ
● 出荷ごとに材料証明書と試験報告書が付属します。
● 第三者機関（SGS、BVなど）による検証のために、アーカイブサンプルを3年以上保管する。
● 重要パラメータの100%検査：
・純度および不純物（GDMS/ICP-MS分析；典型的な酸素含有量：10 ppm未満）
・密度測定（アルキメデス法；99.5%以上）
・結晶粒径と微細構造（金属組織学的検査）
・寸法精度（三次元測定機による測定；平面度：標準値≦0.05mm）
・表面粗さと欠陥（表面粗さ計＋目視検査）
● 内部仕様はASTM F68の要件を上回ります。代表的な特性：熱伝導率 >390 W/m·K、電気抵抗率 <1.7 μΩ·cm、安定したスパッタリング速度と膜品質。
● クリーンルーム対応のプロセスとISO 9001:2015認証取得済みの施設により、あらゆるターゲットが最新のPVDアプリケーションの厳しい要求を満たすことが保証されます。
